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判斷一個(gè)行業(yè)是否有前景，正處在哪個(gè)階段、資本市場(chǎng)的投融資情況無疑是一個(gè)很好的指標(biāo)。正因?yàn)槿绱耍琈ini LED產(chǎn)業(yè)鏈近幾年來的紅火就是一個(gè)極佳的佐證。 據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，截至2022年6月底，投向Mini/Micro LED等領(lǐng)域新增投資超過了560億元人民幣。而在這其中非LED產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)占據(jù)了投資的超過四成。設(shè)備、材料等配套產(chǎn)業(yè)鏈也成為今年投資的重點(diǎn)之一。 其中，Mini LED基板的投資是今年的重點(diǎn)之一。不管是目前主流的PCB基板亦或是未來的終極目標(biāo)玻璃基板領(lǐng)域都有超過10億級(jí)的投資加碼擴(kuò)產(chǎn)。 近日，博敏電子定增預(yù)案獲證監(jiān)會(huì)審核通過，此次發(fā)行募集資金總額為不超過15億元主要投資于博敏電子新一代電子信息產(chǎn)業(yè)投資擴(kuò)建項(xiàng)目（一期）。 據(jù)了解，該項(xiàng)目擬在廣東省梅州市經(jīng)開區(qū)新建生產(chǎn)基地并購置相關(guān)配套設(shè)備，項(xiàng)目預(yù)計(jì)第三年開始投產(chǎn)運(yùn)營(yíng)，第六年完全達(dá)產(chǎn)，完全達(dá)產(chǎn)后新增印制電路板年產(chǎn)能172萬㎡，產(chǎn)品主要應(yīng)用于5G通信、服務(wù)器、Mini LED、工控、新能源汽車、消費(fèi)電子、存儲(chǔ)器等相關(guān)領(lǐng)域。 最值得關(guān)注的是，此前的5月25日，博敏電子還宣布與合肥經(jīng)開區(qū)管委會(huì)簽署了《博敏IC封裝載板產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目戰(zhàn)略合作協(xié)議》，計(jì)劃在合肥經(jīng)開區(qū)投資60億元人民幣建設(shè)博敏IC封裝載板產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目。項(xiàng)目主要從事高端高密度封裝載板產(chǎn)品生產(chǎn)，應(yīng)用領(lǐng)域也涵蓋了Mini LED等。 隨著MiniLED玩家的陸續(xù)進(jìn)場(chǎng)，Mini LED直顯在更多應(yīng)用場(chǎng)景落地，Mini背光也在電視、電競(jìng)顯示器、筆電、車載等領(lǐng)域獲得越來越多的認(rèn)可。 據(jù)了解，目前Mini LED背光采用的PCB基板已經(jīng)基本應(yīng)用了國(guó)產(chǎn)，而Mini LED直顯有大廠仍采用進(jìn)口PCB基板。 晶科電子副總裁曾照明博士在此前舉行的2022高工新型顯示產(chǎn)業(yè)高峰論壇上曾表示，就Mini LED所用的PCB、玻璃基板來說，目前主要有三大趨勢(shì)。趨勢(shì)一，PCB仍以雙層FR4為主，質(zhì)量和供應(yīng)相對(duì)穩(wěn)定；趨勢(shì)二，低成本的Mini LED背光方案，采用單面鋁基板，可大大節(jié)省PCB的成本；趨勢(shì)三，更多的玻璃基板的供應(yīng)商和玩家進(jìn)入，但目前成本和成熟度還有待驗(yàn)證。曾照明博士表示，晶科電子Mini背光產(chǎn)品采用了國(guó)產(chǎn)的PCB基板，精度完全可以滿足要求。 目前包括國(guó)星、兆馳等的封裝龍頭大廠Mini LED所用的基板國(guó)產(chǎn)和進(jìn)口都有。以兆馳光元為例，其Mini背光產(chǎn)品也是采用的國(guó)產(chǎn)PCB基板， Mini直顯產(chǎn)品則應(yīng)用了進(jìn)口PCB基板。 據(jù)相關(guān)人士介紹，選擇國(guó)產(chǎn)PCB基板還是進(jìn)口PCB基板最主要的因素還是精度問題。據(jù)相關(guān)封裝企業(yè)高層透露，目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用于Mini LED直顯的PCB基板大部分還在測(cè)試，沒有批量供應(yīng)應(yīng)用。 雖然如此，但是Mini LED PCB基板國(guó)產(chǎn)化的浪潮已經(jīng)勢(shì)不可擋。 今年以來，國(guó)內(nèi)PCB廠商紛紛加碼擴(kuò)大Mini LED基板產(chǎn)能。包括科翔股份、融合新材料、博敏電子、依頓電子等企業(yè)都進(jìn)行了募資或者計(jì)劃加碼擴(kuò)產(chǎn)Mini LED用PCB基板產(chǎn)能。 “PCB基板由于其散熱性的限制，Mini LED在單位面積上會(huì)有更多的芯片焊接，熱量密集度會(huì)較之目前的LED背光產(chǎn)品更高，PCB基板就會(huì)存在翹曲變形的問題?！庇袊?guó)內(nèi)封裝龍頭企業(yè)的技術(shù)負(fù)責(zé)人表示，玻璃基板雖然在成本等方面有優(yōu)勢(shì)，但是其硬度，易裂等劣勢(shì)也比較明顯，同時(shí)良品率目前還比較低。 多家封裝廠也表示，玻璃基板是未來的大趨勢(shì)，但是PCB基板在目前的技術(shù)工藝條件下無疑還是首選。LED封裝廠對(duì)于PCB基板的技術(shù)方案無疑更加熟練，能更快地導(dǎo)入產(chǎn)業(yè)化，同時(shí)目前階段PCB基板的Mini產(chǎn)品良率要遠(yuǎn)高于玻璃基板。