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FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。
而根據(jù)市場需求軟硬結(jié)合板目前又分為單面、雙層和多層軟硬結(jié)合線路板。多層板的層數(shù)沒有限制，目前已經(jīng)有超過100層的軟硬結(jié)合板電路板，而平時(shí)更為常見的是4層和6層。那么，如何分辨軟硬結(jié)合板的層數(shù)呢？今天我們就一起來探討一下。
根據(jù)軟硬結(jié)合板的類型，可以分為單面、雙面和多層三種。
對(duì)于單面軟硬結(jié)合板，其特點(diǎn)是在一面有電路線條，而另一面則覆蓋基板或絕緣油墨，沒有線條。整個(gè)電路板在強(qiáng)光下呈現(xiàn)透明狀態(tài)，只有個(gè)別板或特殊工藝要求除外。在帶線橫截面的一側(cè)含有銅箔。
雙面軟硬結(jié)合板則是在兩面都有電路。銅孔被用作連接板兩側(cè)的“橋梁”。整個(gè)軟硬結(jié)合板在強(qiáng)光下呈現(xiàn)透明狀態(tài)，只有單個(gè)板或特殊工藝要求除外。在橫截面中，只有軟硬結(jié)合板的最外側(cè)兩側(cè)含有銅箔。
而對(duì)于多層軟硬結(jié)合板，它是在雙面板的基礎(chǔ)上，中間也加入了一塊夾層電路板。這種類型的軟硬結(jié)合板常見于手機(jī)、電腦、家用電器、汽車以及軍事、航空、定位、衛(wèi)星、導(dǎo)航和火箭等領(lǐng)域。具體層數(shù)的確定需要借助專門工具進(jìn)行檢測(cè)。
因?yàn)檐浻步Y(jié)合板是FPC與PCB的組合，軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)應(yīng)同時(shí)具備FPC生產(chǎn)設(shè)備與PCB生產(chǎn)設(shè)備。首先，由電子工程師根據(jù)需求畫出軟性結(jié)合板的線路與外形，然后，下發(fā)到可以生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工廠，經(jīng)過CAM工程師對(duì)相關(guān)文件進(jìn)行處理、規(guī)劃，然后安排FPC產(chǎn)線生產(chǎn)所需FPC、PCB產(chǎn)線生產(chǎn)PCB，這兩款軟板與硬板出來后，按照電子工程師的規(guī)劃要求，將FPC與PCB經(jīng)過壓合機(jī)無縫壓合，再經(jīng)過一系列細(xì)節(jié)環(huán)節(jié)，最終就制成了軟硬結(jié)合板。很重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，因?yàn)檐浻步Y(jié)合板難度大，細(xì)節(jié)問題多，在出貨之前，一般都要進(jìn)行全檢，因其價(jià)值比較高，以免讓供需雙方造成相關(guān)利益損失。
優(yōu)點(diǎn)：軟硬結(jié)合板同時(shí)具備FPC的特性與PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中，既有一定的撓性區(qū)域，也有一定的剛性區(qū)域，對(duì)節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間，減少成品體積，提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。
缺點(diǎn)：軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工序繁多，生產(chǎn)難度大，良品率較低，所投物料、人力較多，因此，其價(jià)格比較貴，生產(chǎn)周期比較長。
通過以上介紹，我們了解到了軟硬結(jié)合板的分類和分辨方法。不同層數(shù)的軟硬結(jié)合板在不同的應(yīng)用領(lǐng)域有著各自的優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)。在選擇和使用軟硬結(jié)合板時(shí)，我們需要根據(jù)具體的需求來進(jìn)行合理的選擇。
希望通過本文的介紹，能夠幫助大家更好地理解軟硬結(jié)合板的層數(shù)分類，并在實(shí)際應(yīng)用中能夠做出更加明確的選擇。如果您對(duì)軟硬結(jié)合板還有其他疑問或者需要了解更多相關(guān)知識(shí)，歡迎隨時(shí)聯(lián)系我們，我們將竭誠為您提供幫助
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