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一、定義及簡述
1、確定產(chǎn)品需求和功能：明確產(chǎn)品的規(guī)格、性能指標(biāo)、應(yīng)用場(chǎng)景等，以及需要采集的信號(hào)類型和數(shù)量。
2、設(shè)計(jì)電路原理圖：根據(jù)產(chǎn)品需求，設(shè)計(jì)出合理的電路原理圖，包括信號(hào)采集、處理、傳輸?shù)入娐凡糠帧?/p>
3、設(shè)計(jì)FPC/PCB板：根據(jù)電路原理圖，設(shè)計(jì)出符合要求的FPC/PCB板，包括走線、元件布局、接口設(shè)計(jì)等。
4、選擇合適的元器件：根據(jù)電路原理圖和FPC/PCB板設(shè)計(jì)，選擇合適的元器件，如傳感器、放大器、濾波器、ADC等。
5、制造FPC/PCB板：將選定的元器件焊接到FPC/PCB板上，分析產(chǎn)品線路板DFM可制造性設(shè)計(jì)完成電路部分的制作。
6、制作結(jié)構(gòu)件：根據(jù)設(shè)計(jì)要求，制作出結(jié)構(gòu)件，如外殼、支架等。
7、組裝結(jié)構(gòu)件:將FPC/PCB板、線纜、接口等組裝到結(jié)構(gòu)件中,形成完整的采集模組。
8、測(cè)試階段：進(jìn)行功能測(cè)試和性能測(cè)試，確保采集模組的功能和性能指標(biāo)符合設(shè)計(jì)要求。
二、CCS采集模組線路板結(jié)構(gòu)層次基礎(chǔ)可選
1、線路板類型：柔性線路板、超薄軟硬結(jié)合線路板可選；
2、線路板層次：一層、二層、三層、四層、、其他層次可選；
3、線路板結(jié)構(gòu)：單面、雙面、多面分層可選；
三、CCS采集模組線路板材料可選
1、線路板覆銅板基材：PI聚酰亞胺、PET聚酯、、其他材料可選；
2、線路板阻焊材料：PI膜、其他材料可選；
3、線路板補(bǔ)強(qiáng)材料：PI、FR4、BT、鋼片、鋁片、鎳片、其他材料可選；
4、線路板抗干擾材料：電磁屏蔽膜、吸波材料、銅漿、銀漿、銅片、鋁片、其他材料可選；
5、線路板輔助材料：雙面膠、導(dǎo)電膠、泡沫棉、散熱片、其他材料可選；
四、CCS采集模組線路板制造工藝可選
1、孔加工：CNC鉆孔、激光鉆孔、CNC銑孔、沖孔、靶孔等可選；
2、電鍍加工：面銅電鍍+化學(xué)沉銅、面銅電鍍+黑孔可選；
3、線路加工：干膜圖形轉(zhuǎn)移+蝕刻、濕膜圖形轉(zhuǎn)移+蝕刻可選；
4、壓合加工：中溫快壓、中溫真空快壓、中溫硫化壓合、高溫傳壓、高溫真空傳壓可選；
5、字符印刷：字符印刷、字符打印可選；
6、外形加工：沖壓切割、激光切割可選。
7、過孔工藝：通孔
8、表面處理：沉金、鍍金、OSP等可選
五、CCS采集模組線路板功能&性能評(píng)測(cè)方法可選
1、材料檢測(cè)：FCCL覆銅板/高分子材料/銅材/膠材電性能、物理性能分析評(píng)測(cè)；
2、過程功能檢測(cè)：飛針測(cè)試、通用測(cè)試、專用測(cè)試；
3、過程性能檢測(cè)：AOI缺陷測(cè)試、ICT性能測(cè)試；
4、成品功能檢測(cè)：飛針測(cè)試、通用測(cè)試、專用測(cè)試；
5、成品性能檢測(cè)：AVI缺陷測(cè)試、ICT性能測(cè)試；
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